2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
지원 대상
중소기업
공고 요약
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 수혜기업 모집 공고. 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업을 대상으로 시제작, 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅, 전시회 참가, 지식재산권 확보 등 최대 5천만원 이내의 지원 제공.
신청 방법
이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr)
※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必
문의처
광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-8604, 8609
첨부파일
공고 정보
- 공고 분야
- 경영
- 등록일