마감 D+3 기술
반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고
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신청 마감
전체 접수기간 2026년 8월 14일 금
- 지원 대상
- 중소기업
- 최대 지원금
- 800만원
- 공고기관
- 충청남도
- 수행기관
- 충남테크노파크
- 대상 지역
- 충청남도
- 공고 분야
- 기술
공고 요약
충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반 조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하며, 반도체 기업의 기술 개발 및 사업화를 지원하기 위한 기업지원 프로그램 수요 기업 및 컨설팅 전문 기업을 모집합니다. FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용·고도화 희망 기업, 반도체 후공정·첨단 패키징 분야 사업 진입 희망 기업을 대상으로 하며, 지역 제한은 없습니다. 지원 내용은 FOWLP 산업 기술·사업화 맞춤형 지원으로, 기술·사업화 컨설팅 (기업당 최대 8,000천원) 및 기술 서비스 (시험·평가, 기술지도, 애로기술 지원)를 제공합니다.
신청 방법
※ 지원내용 별 신청방법 상이하므로, 자세한 신청방법 공고문 참조
- 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 방문 접수 또는 이메일 접수
ㆍ 접수처 : 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호
ㆍ 이메일 : mylee@ctp.or.kr
- 기술서비스 : 담당자 문의 후 신청
※ 접수처 출처바로가기 내 공고문 참조
문의처
(기술ㆍ사업화 컨설팅) 충남테크노파크 041-901-9011, mylee@ctp.or.kr / (기술서비스) 한국전자기술연구원 jemini@keti.re.kr, 한국광기술원 kichan@kopti.re.kr 및 문의처 출처 바로가기 내 공고문 참조
첨부파일
대상 지역
공고 정보
- 공고 분야
- 기술
- 등록일