2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고

공고문에 명시된 대상과 우대 조건을 기준으로 정리했어요.

국내 반도체 패키징 및 전·후방 연관 산업(반도체, 디스플레이, 이차전지, 센서 등)을 영위하는 기업으로서 전남광주통합특별시 소재 기업이거나 협약기간 내 해당 지역으로 본사·지사·연구소 등의 이전을 완료할 수 있는 기업

• 전남광주통합특별시 소재 기업 또는 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전(본사, 지사, 연구소 등) 가능한 기업
• 업력 무관(창업 3년 이상 기업의 경우 연속 부채비율 1,000% 미만 등 재무건전성 요건 충족 필요)
• 규모 제한 없음(국내 기업)
• 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품·기술 분야 영위 업종
• 반도체·디스플레이·이차전지·센서 관련 개발 제품 또는 설계 역량 보유
• 제품의 성능·신뢰성 검증, 개발 과정의 기술애로 해소, 국내외 전시회를 통한 판로 개척 및 사업화 촉진 과제 보유