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2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
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- 지원 대상
- 중소기업
- 공고기관
- 산업통상부
- 수행기관
- 광주테크노파크
- 공고 분야
- 기술
공고 요약
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 2차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.
☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
☞ 기술 지원 (성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)
- 기업당 최대 5,000천원 이내 지원
※ 자세한 지원내용 공고문 참조
신청 방법
이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr)
※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必
문의처
광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609
첨부파일
공고 정보
- 공고 분야
- 기술
- 등록일