마감 D+240 기술
소재부품 산업기술개발 기반구축사업 기술지원 기업 모집 공고
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신청 마감
전체 접수기간 2025년 12월 11일 목 ~ 2025년 12월 31일 수
- 지원 대상
- 중소기업
- 공고기관
- 산업통상부
- 수행기관
- 충북테크노파크
- 공고 분야
- 기술
공고 요약
한국전자기술연구원, 한국세라믹기술원, 충북테크노파크, 연세대 컨소시엄은 ‘소재부품 산업기술개발 기반구축사업’의 일환으로 추진되는「3D 반도체 공급망 강화를 위한 실증 기반구축사업」의 3D 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비(소부장) 기업에 대해 기술지원 대상기업을 다음과 같이 모집하오니, 많은 참여 바랍니다.
☞ 3D 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 기업
☞ 3D 반도체 신제품(소재ㆍ부품ㆍ장비) 개발에 필요한 장비활용, 공정기술, 고장분석 등 기술 지원
신청 방법
이메일 접수
- 한국전자기술연구원 : css8032@keti.re.kr, ybin.lee@keti.re.kr
- 충북테크노파크 : kjhong@cbtp.or.kr
문의처
한국전자기술연구원 031-789-7296, 7289 / 충북테크노파크 043-270-2311
첨부파일
공고 정보
- 공고 분야
- 기술
- 등록일